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加固高性能异构数据处理服务器

  • lxd01
  • 7
  • 2021-04-15 11:17

随着数据的海量式、爆发式增长,对用户端数据的处理能力要求也越来越高。SVP X-4U03S-1I1 是一款加固高性能数据处理服务器,整机采用高性能 CPU+FPGA 异构计 算架构,可大幅度地提高处理器的计算处理能力。

 

SVPX-4U03S-1I1 由 1 块加固 6U VPX 至强系列高性能处理模块(订货信息为 S6V PX-SE2648-C1I2)、1 块加固 6U VPX 高性能 FPGA 模块(订货信息为 S6VPX-SV200 T-C1I1)、2 块 200W 加固 3U VPX 电源模块和 1 块 3 槽 VPX 背板构成。S6VPX-SE26 48-C1I2 和 S6VPX-SV200T-C1I1 在背板上通过 PCIE 3.0 X4 总线进行互连。整机后面 板对外提供 VGA、USB 和网络等调试航插接口。此外,整机对外为用户还提供 PAL、 CameraLink 和 USB 等接口使用。

 

SVPX-4U03S-1I1 整机中的所有模块包含健康管理单元(BMC),遵循 IPMI 1.5/2. 0 协议,支持对处理器模块上所有关键芯片(CPU、内存、SATA 盘以及整板)电压、 电流、温度的监测功能;支持对 FPGA 模块上所有关键芯片(FPGA、内存、flash 以及 整板)电压、电流、温度的监测功能;支持所有模块的远程开、关机复位功能;服务器 支持 Windows7,Windows10 和 CentOS 等标准主流操作系统

 

产品采用加固风冷散热柜式机箱结构,高度为 4U。整机外形尺寸(不含把手、接 插件)为 282.6mm(宽)×177mm(高)×361mm(深)。机箱内部包括模块区、风机区和接插件 区等,各功能模块和电源安装在模块区。采用航插线缆后出、各功能模块横向前出的方 式。

 

机箱风扇模块布置于机箱前部左右两侧并固定于左右侧板上,并采用右侧进风,左 侧出风的散热方式。

 

 

加固高性能异构数据处理服务器外观图

加固高性能异构数据处理服务器外观尺寸图

产品配置

加固高性能数据处理服务器硬件配置如下表所示。

表 1 加固高性能数据处理服务器硬件配置表

序号

名称

数量

备注

1

加固风冷机箱

1 套

19 英寸可上架,4U 高度

2

CPU 模块

2 套

至强系列高性能处理器

3

FPGA 模块

1 套

Xilinx XC7V2000T-2FHG1761C

4

电源模块

2 套

3U VPX 电源模块

5

背板

1 套

4U 3 槽 VPX 背板

6

风扇

2 套

——

主要技术参数

主要功能和技术参数

1)      CPU 采用 Intel Xeon 系列多核高性能通用处理器,主频不低于 1.8GHz,单个 CPU 为 12 核或以上;

2)      FPGA 采用 Xilinx 公司 XC7V2000T-2FHG1761C;

3)      功能模块采用 6U VPX 架构设计,整机使用 3 个功能模块槽位+2 个电源模块槽 位的方式,其中背板上CPU模块和FPGA模块各占一个槽位,剩余一个槽位为预留FPGA 模块槽位;

4)      CPU 模块输出 1 路 PCIE 3.0 X4 总线和 FPGA 模块进行互连,另外输出 1 路 PCIE 3.0 X4 总线和预留 FPGA 模块互连;

5)      整机可支持 720X576 像素 PAL 摄像机和 1920X1080 像素 CameraLink 摄像机;

6)      支持模块健康状态管理,可对模块上的 CPU、内存、FPGA、存储芯片等关键芯片 的状态进行监控;

7)      支持 Windows,CentOS,Ubuntu 以及国产 Linux 等多种操作系统;

8)      整机后面板包括 USB 接口、VGA 接口、网络接口、PAL 接口和 CameraLink 等航 插接口;

9)      整机接口:1 路 AC 220V/50Hz 电源航插接口、1 路 100/1000Mbps 以太网航插接口、1 路 USB 航插接口、1 路 VGA 航插接口、1 路 PAL 航插接口、1 路 CameraLink 航插接 口和调试接口若干;

10)   AC 220V/50Hz 电源输入,整机功耗≤400W。

 

结构参数

加固高性能异构数据处理服务器的结构参数如下:

1)      外 形 尺 寸 : 符 合 19 英 寸 4U 高 度 , 尺 寸 ( 不 含 把 手 、 接 插 件 ) 为 282.6mm(宽)×177mm(高)×361mm(深),允许公差±0.5mm,未注尺寸公差参见 GB/T 1804-m;

2)      材料:风冷机箱的材料主要有铝合金、不锈钢、橡胶等,其中结构件主要通过金加 工成型,选用镁铝系铝合金 6063,固溶热处理加人工时效,表面导电氧化处理。紧固件、 把手选用不锈钢材料,导热垫片选用橡胶材料。

3)      整机重量(不含外部线缆)≤35kg;

4)      散热:导冷+风冷散热,风扇右侧进风,左侧出风的散热方式;

5)      调试接口位于前面板,附带可锁紧的调试盖板。

 

详细规格和参数

工作环境

规格名称

规格描述

工作温度

0℃~ +50℃

存储温度

-50℃~ +65℃

恒定湿热

+40,相对湿度为 95%±3%,72 小时

其他

振动、冲击、盐雾、霉菌、电磁兼容性均满足舰载 舱内环境要求

电气规格

规格名称

规格描述

工作电压

AC 220V/50Hz 电源输入

功耗

最大功耗≤400W

散热方式

导冷+风冷散热,风扇右侧进风,左侧出风的散热方 式

机械规格

规格名称

规格描述

整机重量

(不含外部线缆)≤35kg

产品外形

符合 19 英寸 4U 高度,尺寸(不含把手、接插件) 282.6mm(宽)x 177mm(高)x 361mm(深)

材料

风冷机箱的材料主要有铝合金、不锈钢、橡胶等; 结构件主要通过金加工成型,选用镁铝系铝合金 6063,固溶热处理加人工时效,表面导电氧化处 理。 紧固件、把手选用不锈钢材料,导热垫片选用橡 胶材料。

系统配置

规格名称

规格描述

高性能计算处理刀片

Intel Xeon E5 V4 系列多核高性能通用处理器,主频不低   于 1.8GHz,单个 CPU 为 12 核或以上;

板载 32GB DDR4 颗粒

板载 XMC XC7K325T 视频采集子卡

高性能图像处理刀片

Xilinx 公司高性能   FPGA——XC7V2000T

板载 2GB DDR3 颗粒

整机配置

整机包含 1 个高性能计算处理刀片和 2 个高性能图像处理 刀片

操作系统

支持 Windows,CentOS,Ubuntu 以及国产 Linux 等多种 操作系统

软件

领存技术图像采集&处理软件

整机接口

规格名称

规格描述

电源

1 路 AC 220V/50Hz 电源航插接口

CameraLink

1 路 CameraLink 航插接口

PAL

1 路 PAL 航插接口

USB

1 路 USB 摄像头航插接口

网络

1 路 100/1000Mbps 以太网航插接口

VGA

1 路 VGA 航插接口

其它功能

规格名称

规格描述

智能监控和管理

可对模块上的 CPU、内存、FPGA、存储芯片等关键芯片的硬   件状态进行监控

其它

整机需支持 720X576 像素   PAL 摄像机和 1920X1080 像素   CameraLink 摄像机

 

命名规则



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